pcb熱設(shè)計(jì)講座講義6
本文檔由 hywh86 分享于2010-02-27 19:00
熱設(shè)計(jì)處理不當(dāng)是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形最終導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)加樣機(jī)熱測(cè)試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計(jì)的新需要。因此，學(xué)習(xí)和了解目前最新的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)及熱分析方法，對(duì)于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實(shí)用價(jià)值。一個(gè)正確的熱設(shè)計(jì)方案可以使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程少走彎路，力..