以乙酰丙酮鑭系過渡金屬絡合物為促進劑，用氰酸酯改性環氧樹脂，得到一種高性能樹脂基體。以該樹脂為基體，E一玻璃布為增強材料，通過層壓成型制得一種高頻傳輸用印刷電路基板。本文對氰酸酯與環氧樹脂的固化反應機理、樹脂配方及層壓成型工藝進行了研究，并制得了一種具有優異力學性能、介電性能、耐熱性能和阻燃性能的印刷電路板基板。